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      自創立以來,
      揚博科技始終積極擔任資訊電子產業之橋樑,服務範圍涵蓋 PCB、電腦與通訊系統、半導體產業之晶圓製造與封裝測試、平面顯示器之精密檢查分析儀器、MEMS、精密電子表面處理 ... 等多元領域,為臺灣唯一橫跨主要電子產業之設備及材料供應商,為客戶提供整合性且優質技術導向的服務,並與客戶合作開發,持續精進以應高科技產業及兼顧環保議題之需求。揚博科技分別在美國、香港、中國大陸之上海、廣東等地設有據點,就近提供客戶完善服務。

       
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      IC 晶圓
       
      IC wafer半導體製程應用:IC(Integrated Circuit, 積體電路)。IC 是集合電晶體、二極體、電阻及電容等元件,聚集在silicon wafer上,形成完整的邏輯電路,以達成控制、計算或記憶等功能。IC 種類可分為記憶體IC、微元件IC、邏輯IC及類比IC 四大類。IC的製作過程,由矽晶圓開始,經過一連串製程步驟,包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子植入、蝕刻、化學機械研磨與製程監控等前段製程,與逐漸形成主流的Flip chip Bumping process覆晶封裝、測試等後段製程方始完成。覆晶封裝是將晶片翻轉向下,並藉由金屬凸塊與承載基板接合的封裝技術,前段製程必須先進行晶圓植凸塊(Wafer Bumping)。因覆晶封裝具有降低電流干擾、大幅縮小封裝面積的優點,符合電子產品小型化的趨勢,長期發展潛力相當看好。尤其,隨著覆晶封裝成本的快速降低,目前已有不少產品使用覆晶封裝,包括C P U、晶片組、繪圖晶片、可程式邏輯晶片等,是成長潛力最強的封裝方式。Bump凸塊底層金屬(UBM)提供連結及防止金屬墊與凸塊相互擴散,UBM主要有附著層、擴散阻障層及焊錫接著層等。常見之UBM系統為Cu,Ti,Ti/W,Cu/Ni及無電鍍Ni/Au。揚博公司所代理的Wafer bumping電鍍液擁有卓越的量產經驗與凸塊製程專用UBM銅,鈦蝕刻液,針對選擇性蝕刻,提高整體Bumping製程穩定性並提升良率。

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